设备名称：多光束水导激光五轴精密加工装备

设备型号：非标自研设备

设备用途：难加工材料水导激光精密切割/制孔 

性能指标： 

喷嘴直径：30-100 μm 

激光功率：100 W，200W，400W 选装 

加工效率 ：＞4mm/s （2mm厚度CFRP）

加工尺度：1000 x 800 x 400mm    3000 x 3000 x 1500mm 

联动方式：五轴联动 

加工厚度：≤100 mm 

加工能力：多边形 / 大深径比 / 多尺度 五轴曲面切割 / 制孔

应用场景：面向航空、航天、半导体等领域复合材料（CFRP、CMC等）、高温合金、磁性材料等难加工材料的高质量高效加工需求， 如航空复材壁板、进气格栅、发动机叶片等构件。

技术优势：  该技术具有射流能量分布可控、热损伤小、深度能力强等特点，显著提高加工效率与大深度能力，解决了复材异形结构孔“做不了”的难题。主要优势如下： 射流能量分布可控，加工锥度抑制明显，大深度加工（＞4mm）效率提升显著； 自研五轴大尺度水导系统，具备复杂曲面加工能力。 

加工样件：

         多边形群孔                                   大飞机复材壁板切割                                     五轴曲面加工 

CMC微孔(Φ0.3-1mm)                    碳化硅制孔/槽 (Φ0.5mm / 40:1)                          35mm复材切割 

授权专利:

ZL 202110858341.2           ZL202110858343.1       ZL202110859808.5 

学术论文:

1. Journal of Materials Processing Technology, 2024, 334: 118637. 

2. Journal of Materials Processing Technology, 2025, 335: 118671. 

3. Journal of Materials Science & Technology, 2023, 156: 32-53.